在半导体集成电路行业，当一张晶圆切割完成后会产生一颗颗的芯片并整齐有序的排列在芯片保护膜上。这些切割后的芯片会流入后续的封装测试等工艺环节，每一个环节都会涉及到对当前保护膜上剩余芯片数量的**统计，尤其是对于一些科研院所和相关研发机构，通常对一张晶圆上的芯片会分多次取用，并定期人工清点剩余芯片数量。这就不可避免的存在人工清点任务繁重并带来芯片数量清点误差大等问题。对于一些价值较高的芯片，会造成不同程度的经济效益损失。
该芯片计数仪通过视觉图像算法对半导体晶圆切割后的芯片数量进行**计数统计，并可识别晶圆上墨点芯片和剔除晶圆周边不规则划切残留部分，**计数晶圆上剩余良品芯片的数量，有效解决人工清点作业带来的误差问题。
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