温馨提示:
1、所发布图片都是样板,仅作为外观及工艺参考,没有现货库存出售,本厂主要以加工定制产品为主。
2、图片标价为常规报价,仅供参考,PCBA,SMT,DIP,SMD代工产品标价为加工费常规报价,电子元器件由客户提供,实际价格根据客户需求双方确定最终的价格。
生产线实力及工厂能力概述工厂规模
制成能力
板材:FR-4(全玻绊)、铝基板、铜基板、CEM-1(半玻纤)、高TG、高CTI、高频板等。
一.加工层数:1-12层
二.**加工面积:硬板1200*600mm,FPC柔性板500*500MM。
三.成品铜厚:0.5-6 OZ
四.成品板厚:硬板0.2-2.0mm,FPC柔性板0.08-0.32MM。
五.最小线宽:硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM。
六.最小线间距:硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM。
七.最小成品孔径:0.2mm/10mil,
八.最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil
九.最小外形公差:±0.10mm/4mil
十.翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V0
十一.阻焊类型:感光油墨(绿、红、黄、黑、紫、白、兰、哑绿、等颜色)
十二.表面处理类型:喷锡、沉金、镀金、镀镍、沉银,OSP抗氧化。
生产打样时间
客供资料
客户需提供的文件资料:
1.dxp 2. Protel 99 SE 3.camnt95 4. Powerpcb 5. CAD 2012
以上五种请选一种
做电路板需要提供的资料如下: 1.PCB板资料(做电路板的图纸)
2.工艺要求:
表面的制作工艺:喷锡、镀金、沉金、镀镍、抗氧化。(其选一)
阻焊颜色:深绿、浅绿、蓝油、白油、红油等(其选一)
层数:1~12层(其选一)
板厚:0.4~2.5mm(其选一)
板材:FR-4、铝基板、铜基板、高频板、cam-1等(其选一)
铜厚:1oz-6oz(其选一) 3.数量 4.付款方式
5.PCBA代工产品由客户提供元器件、BOM清单。
注:如广大客户做的是铝基板那它的导热系数一般可分为:普通1.0、中导、高导(其选一) 特殊要求:有阻抗,BGA,最小孔径可达0.2mm,最小线宽/线距0.075mm
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