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规格性能
提供两个以太网接口
提供USB接口，支持无线数据卡和无线网卡连接
提供USIM卡，支持运营商安全认证
提供2路射频收发支路，提供2x2MIMO或者收发分集通道
支持FDD/TDD两种工作模式
提供收发同步信道控制支持TDD功放的打开与关断
提供**接收增益：70db
发射功率 17dBm(单音)，不同制式下发射功率见各系统指标
CPU为Intel Tarnsder2200：
ARM双核（Cortex A9 1G）
DSP双核（Ceva-XC323）
专有通信协处理器阵列（One MAP array, or FFT accelerator）
双FEC加速器（One for Up link for 3G and 4G，One for Down link for 3G and 4G）
安全协议加速器和安全加密引擎（SPA &SEE）等
内存：2G Byte DDR3 SDRAM
Nor Flash：64M Byte
RF接口：
支持单收单发和2X2MIMO
频率650MHz～2.7GHz（可升级到70MHz～6GHz）
带宽200KHz～20MHz
1pps秒脉冲输入接口
工作状态指示：LEDX4
板卡尺寸：120*71mm
LTE系统性能指标
指标
FDD-LTE
TDD-LTE
标注
带宽
5,10, 20 M
5,10, 20 M
软件支持，但不大于20M
**发射功率（空载）
-6dBm
-8dBm
仅公共信道发射，不接入用户时的发射功率
**发射功率（满载）
5dBm
3dBm
加载用户，下行占满整个时隙，以**发射功率发射时。
接收灵敏度
-97dBm
-97dBm
峰值速率
>130M
>80M
LTE TM3下实测结果
EVM
<3%
<3%
空载时的Overall EVM
工作环境温度
-30-70
-30-70
功耗
<15W
<15W
4.2 WCDMA/TDSCDMA系统性能
TBD
4.3 GSM系统性能
TBD
4.4 CDMA2000系统性能
TBD
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