加热区数量：上8/下8

加热区长度：3110mm

冷却区数量：上2（冷空气内循环式）

排风量：10m?/min×2（通道）

PCB宽度：400mm（选配：450mm）250×2（单通道50~450mm）双轨可选配

运输方向：左→右L→R（选项：右→左R→L）

运输导轨固定方式：前后导轨固定，中央两条活动

运输带高度： 900±20mm

PCB运输方式：链传动+网传动（选项：链传动+中央支撑；链条为单排链）

PCB板上部品高度：上30mm/下25mm

运输带速度：300-2000mm/Min

电源：3 相,380V 50/60Hz（可选：3 ，220V 50/60Hz选配）

总功率：52KW

启动功率：32KW

正常工作消耗功率：7.5KW

升温时间:大约：35min

温度控制范围：室温~300℃

温度控制方式：PID全闭环控制，SSR驱动

温度控制精度：±1℃

PCB板温分布偏差：±1.5℃

设置参数存储：可存多种设置参数

异常警报：温度异常（恒温后超高温或超低温）

信号灯塔：三灯

外形尺寸：5378×1539×1490mm

重量：大约：2645kg

颜色：计算机灰（以技术协议指定颜色为准）

整流板结构：带D为双轨，1.3或1.4固定，可同时过PCB尺寸250×250mm

根据什么设置无铅回流焊温度曲线

无铅回流焊的焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，与有铅焊点有较明显的不同，如果用原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，这是因为无铅焊接润湿性差造成的。但对于一般要求的民用电子产品，这些不影响使用质量。路远来分享一下根据什么设置无铅回流焊温度曲线。

1.根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。 　　 2.此外，根据设备的具体隋况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。 　　 3.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 　　 4.根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 　　 5.根据表面组装板元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 　　 6.根据PCB板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小进行设置。 　　 无铅回流焊几个参数同時影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。锡膏回流温度曲线的设定，**是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握组件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。