如何发现锡焊中常见的不良,拒绝不合格品流入到生产中,成为了广大质检工作者在检查作业中不可或缺的部分。而判定的标准又不能统一,而导致PCB锡焊不良情况出现的原因有很多,通常可以总结为以下几个方面。
1. 焊锡遗忘:焊锡作业中要求焊接的地方没有焊锡是质检工作者在检查作业中必须谨记的一点
2.焊锡成不规则状或芋头状:此类不良现象通俗称:焊料过多,也可以理解成焊锡作业的时候焊料的流动不均匀。后果是直接导致产品点位不美观,严重时导致产品性能。
3.焊锡不足;俗称虚焊,可以理解成锡焊不充分,该覆盖的地方没有覆盖到。质检工作者需长期累计经验才能判定。锡焊不足的产品投入到生产中后果很严重。
4.尖角:尖角的产生是因为当电烙铁离开被焊件的时候不彻底;也可以理解成因为焊锡不充分,反复修补导致焊锡丝的流动不规则从而生成了尖角。
5.焊锡飞溅:此类现象与助焊剂和焊锡丝的成份或质量有关。建议厂家减少焊锡丝助剂的用量,同时选择恒温烙铁台来保证烙铁头的温度。
除了上面所提到的这几种情况外,与PCB焊锡不良情况相近的还有一个问题,那就是退锡。其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中,所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重,此时将基板重焊都不一定能改善。
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