一、适用范围
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：电子模块灌封、摄像头灌封胶 LED防水电源、汽车HID灯模块电源、新能源电子模块、太阳能电源模块、变压器、传感器等。
二、产品简介
1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利 于自动生产线上的使用。
2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。
3.固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4.906具有导热阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。
三、规格参数：
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项目 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
黑色/白色/灰色流体 |
白色流体 |
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A组分粘度（mpa.s，25℃） |
3500±500 |
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B组分粘度（mpa.s，25℃） |
3500±500 |
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混 合 后 |
双组分混合比例（重量比） |
A ：B = 1 ：1 |
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混合后黏度（mpa.s） |
3000±500 |
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混合后比重（g/ml) |
1.60±0.05 |
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可操作时间（min，25℃） |
10-40 |
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固 化 后
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硬度(shore A) |
55±10 |
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导热系数（ W（m·K）） |
≥0.8 |
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介电强度（kV/mm） |
≥27 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0*1016 |
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线膨胀系数（m/（m·K）） |
≤2.2*10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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防水等级 |
≥IP66 |
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四、使用说明
1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，50℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。
五、包装
1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）
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