热剥离薄膜也称之为发泡胶，是由一种独特的粘合胶制成，在常温下有一定的粘合力，只要加热到设定的稳定粘合力即可消失能实现简易剥离，没有残留物，不污染被粘物。在电子产品生产过程中实现自动化，节省人力做出巨大贡献。

常用规格有：150*150mm、160*160mm、180*180mm、200*200mm等，也可根据客户所需的规格订做。

粘度有：低粘、中粘、高粘  也可根据客户所需的粘性订做。

使用说明：

1. 在一定温度内有粘性，可起到定位作用，能满足各种精密加工要求。

2. 待加工完毕后只需将温度加热到设定温度3-5分钟粘性消失，实现简易剥离（注：温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡，效果**）

发泡温度，切割温度分三种：

 1、低温：90度—100度，3—5分钟发泡剥离，分切温度不超过70度；

 2、中温：120度—130度，3—5分钟发泡剥离，分切温度不超过90度；

 3、高温：140度—150度，3—5分钟发泡剥离，分切温度不超过120度。

   产品结构：

     用途：

 1：用于ML CC 、MLCI分切定位；

  2：用于小的电子元件加工过程中需要定位的；

  3：用于元件精密加工，临时固定；

  4：电路板安装各种零部件定位；

  5: 环形压敏电阻定位印刷；

  6：替代蓝膜加工定位；

  7：硅晶片研磨加工定位；

  8：SAWING加工用；