PCB镀铜
酸性电解镀铜在印刷线路板孔金属化工艺中是一个重要环节。随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。
PCB水平反向脉冲镀铜
由于线路板的设计要求趋向于细线径、高密度、细孔径(高的深径比,甚至微通孔)、填盲孔,传统的直流电镀变得越来越不能达到要求,尤其在通孔电镀的孔径中心的镀层,通常出现孔径两端之铜层过厚但中心铜层不足的现象。该镀层不均匀的情况将影响电流输送的效果,直接导致产品质量的不良。为了平衡在表面,特别在孔和微孔中的铜的厚度,迫使降低电流密度,但是这样会延长电镀时间到不可接受的地步。随着反向脉冲电镀工艺和适合于电镀工艺的化学添加剂的开发,缩短电镀时间成为了现实,这些问题都可由反向脉冲电镀工艺来克服。
典型电解工艺:
电解质:CuSO4/5H2O:100-300g/L、H2SO4:50-150g/L
正向电流密度:500-1000A/㎡反向电流密度:正向的3倍
电镀工艺:双向脉冲温度:20-70℃
正向时间:19ms;反向时间:1ms
寿命要求:50000kA阳极类型:专用铱系钛阳极
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