LED封装材料
901X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成型硅胶
u固化收缩率低
u优异的耐硫化性
u对应不同基材粘接力高
u主要用于SMD LED封装，HP LED 填充及molding
902X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成型硅胶
u高折射率
u低吸水性
u优异的耐硫化性
u优异的高温稳定性
u主要用于SMD LED封装，HP LED 荧光胶及molding
903X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成固化型硅凝胶
u室温固化/快速热固化
u优良的介电性能
u自修复功能
u高纯度
u主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护
产品 | 混合比 | 固化条件 | 粘度 （25℃） | 硬度 | 折射率 | 透光率 |
901X硅胶系列 | 1:1 | 80℃/1hr+150℃/2hr | 2500~8000cPs | 邵氏A30-70 | ＞1.415 | ＞95% |
902X硅胶系列 | 1:2 | 150℃/1hr | 7800~9000cPs | 邵氏 D30-40 | 1.54 | ＞99% |
产品 | 混合比 | 固化条件 | 粘度（25℃） | 介电强度 | 操作时间 |
903X凝胶 系列 | 1：1 | 室温固化/快速热固化 | 400~500cPs | 15~20kV/mm | 1.5h-24h |
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