本公司提供的本款产品设计用于**的满足大功率LED(PCB板与铝基板,铝基板和外壳之间)降低工作温度的导热作用。导热材料有着填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙.它们的柔性、弹性及本身固有粘性特征使其能够用于覆盖不平整的铝基板和散热器表面。在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道,使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。同时,本公司该系列产品可以与国际**品牌如3M、日东等产品相媲美。
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