研磨盘/抛光盘
材质:球墨铸铁 QT600 ;球化率: 三级;硬度:HB≈220
规格:9B 12B 13B 14B 15B 16B 18B 20B 22B 24B 28B 30B
半导体硅片领域使用情况
中国市场**应用于IC电子芯片级硅片的双面研磨的国产研磨盘。在TTV、划痕、粗糙度、破片等各项参数上表现**。
蓝宝石领域使用情况
在研磨蓝宝石材料的过程中,对比同类产品,同等条件下:去除速率提高20%~25%, RA低15%以上,蓝宝石表面无细微划痕、粗糙度均匀一致。为产品的抛光环节极大地节约了时间和成本。
蓝玻璃领域使用情况
同比国内外同类产品,产品研磨道成品率可提高2个百分点,以及节约后道抛光时间。
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