主要用途：电子产品的灌封和密封<!--?xml:namespace prefix = o /?-->
类型：双组分弹性体；
物理状态：高粘度、深灰色、流动膏体；
特性：高导热、高粘度、94-V0级阻燃；
使用温度范围：-60℃-200℃；
使用方法：点胶、浸涂、刷涂和浇涂；
高粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，高的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RJ915N0专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的。
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