英国DAGE 公司推拉力测试机
产品概述
英国Dage公司是推拉力测试机(或键合力测试仪,拉力剪切力测试仪)测试技术的市场***,Dage4000系列创立的模块化设计理念让配置更灵活,从而使之成为单一或多功能应用均具高性价比的键合力测试系统。具体应用包括:线拉力(wire pull),球推力(ball shear),芯片剪切力(Die shear),丝带黏附力(tweezer pull),冷拔球(cold bump pull) 和更专业的螺栓拔力(stud pull) 等等。Dage4000推拉力测试机高的市场占有率,使得它已经成为半导体、光电和电路板组装行业的**测试设备。
技术参数
英国Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式的金铝铜线和带的拉力和黏合力测试,芯片剪切力及COB封装,光电,LED,SMT组装,元件与基板黏合力测试;
应用范围:钩针拉线( 可选模组量程:100g,1Kg,10Kg)
镊子拉力( 可选模组量程:100g,1kg,5Kg)
焊球推力( 可选模组量程:250g
)
芯片推力( 可选模组量程:5kg,100Kg)
锡球推力( Max:5Kg)
管脚拉力( Max:10Kg)
主要特点:
英国Dage4000推拉力测试系统用于半导体、光电、电路板组装业。适用于所有的拉力(Pull)和推力(Shear )测试,可达到高精度,高重复性,高再现性。
1. 摇杆操作,简便易学;
2. 马达驱动 X,Y 自动工作台;
3. 适用于半导体各种封装形式的金线、铝线和铜线等黏合力的测试,及COB封装、光电、LED、SMT组装 、元件与基板黏合力的测试;
4. 精度和可重复性:任意量程精度为满量程的±0.25%,载荷精度为100ppm(第三方认证),Z轴回升由激光测量,精度为±0.1μm
5. 业内**:多次业内获奖,协助制定行业标准
6. 操作简便:人体工程学设计,操作杆控制,支持中文操作界面
7. 可靠性/整体支持:GR&R报告确保设备一致性和再现性;全球设有7个办事处
8. 应用灵活:研发部门拥有20位应用工程师,提供特殊应用解决方案,专业设计定制夹具
9. ISO9001-2000认证:Dage键合测试机通过ISO9001-2000认证
10.
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ
ET-7407
BGA凸点剪切 -JEDEC
JESD22-B117A
冷焊凸块拉力
-JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒装焊拉力
-JEDEC JESD22-B109
测试模组的选择
1) 拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择;
2) 推球测试测试范围可在0-250G和0-5KG中进行选择;
3) 芯片或CHIP推力测试范围可在0-100公斤和0-200KG中进行选择;
4) 镊子撕力测试范围可在0-100G和0-5KG中进行选择;
5) BGA拔球可在0-100G;0-5KG中进行选择;
6) 另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……
主要型号
1. 4000plus
Nordson DAGE 4000Plus 是市场上先进的焊接强度测试仪。它代表了焊接强度测试的工业标准,实现了无以伦比的准确度和数据可重复性,可提供完全值得信赖的结果。4000PLUS
多功能焊接强度测试仪可执行高达 500kg的剪切力测试、高达 100kg的拉力测试以及高达 50kg的压力测试,覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。
2. 4000
Nordson
DAGE 4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行所有拉力和剪切力测试应用。
4000
焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
3. 4000HS
Nordson DAGE 4000HS 焊接强度测试仪是基于行业标准 Nordson DAGE 4000 多功能焊接强度测试仪平台。
4000HS 焊接强度测试仪在剪切力和拉力操作模式上有显著的区别,剪切力速度**达 4m/s,拉力速度**达
1.3m/s。
4000HS 焊接强度测试仪还提供了**分析选项,尤其是提供了受力-位移图表以及常规峰值受力测量以外的能量测量。
4. 4000W
Nordson DAGE 4000W
系统可让行业标准4000多功能焊接强度测试仪与行业标准晶圆处理系统结合。
这种晶圆处理系统可从晶圆盒自动加载晶圆进行凸块测试(剪切力或拉力),然后卸下六英尺或八英尺的晶圆。
5. 4300
Nordson DAGE 4300 焊接强度测试仪完善了经过实践证明的半自动 4000W
晶圆处理系统,并且依照半导体制造车间和转包商的严格标准设计,可以满足不断增长的300mm 晶圆的处理和凸块剪切力需求。
6. 4300FP
Nordson DAGE 4300FP 消除了昂贵晶圆的手动处理。它通过隔离焊接强度测试仪和晶圆处理器改善了清洁度,并通过半自动测试提高了生产率。
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