产品属性

种类

镀铬添加剂

型号

MTX-301

类别

光亮剂

执行标准

ISO-9001

主要用途

镀铬添加剂

所有参数

我公司推出新一代电镀硬铬中间体-----甲基二磺酸产品系列，作为电镀中间体可广泛的应用在电镀硬铬、镀铜、镀锡等工艺当中，可以获得以下优点：提高电流效率（达到27%左右），减少阳极铅板腐蚀，增加镀层表面光亮程度，增加镀层硬度和结合力。

在甲基二磺酸产品系列中大致可供选择的产品有三种：甲基二磺酸、甲基二磺酸钠、甲基二磺酸钾。

但在电镀工艺中我们推荐使用甲基二磺酸钠。因为实验中表明甲基二磺酸在镀铬槽中对阳极有一定腐蚀性，在国内外报道的文献和专利中提到的都是使用甲基二磺酸的盐形式，她的盐形式常见有甲基二磺酸钠和甲基二磺酸钾，甲基二磺酸的钾盐与钠盐相比溶解度要小，当遇到气温比较低的时候，甲基二磺酸钾很容易结晶析出，由于钾和钠是同族元素，原子的外围有相同电子结构，他们的化学性质是很相似的，因此无论使用钠盐还是钾盐，不存在着在电镀槽中钠盐比钾盐的离子累积效应谁比谁更严重一说，他们的离子累积效应是一样的。相反由于钾盐中钾的分子量要比钠大，同样一公斤钾盐或钠盐，钠盐的有效部分甲基二磺酸阴离子要比钾盐多12%左右。因此为了达到同样的电镀效果，每次加入到电镀槽液中钾盐的量要比钠盐来的大，长久以往，在槽液中钾盐中的钾离子要比钠盐中的钠离子累积效应要大。

总结以上观点，我们郑重地向您推荐在甲基二磺酸系列产品的电镀工艺中，敬请使用甲基二磺酸钠为好!

	**	范围
铬酐（CrO₃）	250g/L	200─300g/l
硫酸（H2SO⁴）	2.7g/L	2─4g/l
三价铬(Cr^３+)	2.5g/L	2─5g/l
阴极电流密度	60A/dm^２	30─80A/dm^２
温度	60° C	55─70°C
阴阳极面积比	1:2	1:2-3
阳极	含锑6%铅锑合金板	含锡8─12%的铅锡合金板或含锑6%铅锑合金板

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