| 青海金阳光电子材料股份有限公司是正平集团青海金阳光投资控股公司的全资子公司，成立于2008年12月30日，注册资金12000万元，是集中高压化成箔研发、生产、销售为一体的大型民营股份制企业。 青海省丰富且廉价的铝、电、气资源为该项目奠定了可持续性发展雄厚的物质基础。公司座落于西宁（***）经济技术开发区东川工业园八一路，交通便利、资源丰富。占地150亩，一期投资2.5亿元，建筑面积32647㎡，形成年产以节能灯、闪光灯为主的**中高压化成箔600万㎡，二期形成1000万㎡的化成能力。 通过多种渠道，公司引进国内高端人才，组建了一支高素质的技术管理团队，并与****的蚀刻和化成技术铝电极箔专业制造商日本蓄电器工业株式会社形成战略联盟，确保产品质量和技术进步。不仅为保证产品的生产工艺、效率和产品质量起了决定性作用，而且为将公司产品逐步推向国际化成箔市场做了坚实的基础。 母公司正平集团，具有较强资金实力和良好的企业管理经验，是“全国民营企业思想政治工作先进单位”、“5.12汶川大地震抗震救灾先进集体”、“青海省**影响力企业”等。集团公司现有固定资产逾6亿元，2007年2008年两年连续完成产值超10亿元，连续5年蝉联“青海省50强企业”称号，2008年排序第27位，2010年排序上升至23位。 董事长金生光先生，同济大学研究生毕业。现任人大青海省第十一届常务委员会委员，青海省工商联副主席，青海省企业家协会副会长，青海省慈善家协会常务理事，《青海工商》理事会副理事长，湟中县正平希望小学名誉校长等职。是“全国关爱员工**民营企业家”、“全国**中国特色社会主义建设者”、青海省“十大杰出青年”、青海省**民营企业家。 公司自创办以来一直秉承“让我和更多的人生活的更美好”的企业宗旨和“关爱员工、奉献社会、构建和谐正平”的企业理念；以“讲道德、树正气、创建良好的工作、学习、生活风气”为企业文化”；坚守“超越用户期望，创造世界**”的品牌方针和“高比容、长寿命、高强度、低漏电”的质量目标，视质量为企业的生命，强调市场导向和效益驱动下的永无止境的管理和技术创新，把客户、员工、股东、政府和社会满意作为企业永恒的追求目标，致力于在技术领域取得**地位，成为行业内经济效益和综合实力**的规模化服务型制造企业、成为适应市场经济且符合国际惯例的现代化企业；成为科技**，积极参与国际竞争并占领市场的国际化企业。 网址：//www.gssfoil.com ： 传真： |
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