一、锡膏的储存
该锡膏应保存在 5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。 .在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少 4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。
二、锡膏搅拌
A. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。
B．机器搅拌一般为 1~3 分钟，人工搅拌一般为 3~6 分钟（锡膏储存的时间越长，则搅 拌时间越长）。
三、使用环境
锡膏*的使用环境：温度为 20~25℃，湿度为 35~60%。
四、印刷
印刷时锡膏使用注意事项：
A．将锡膏约 1/3 的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、 以维持锡膏的品质。
B．当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。
锡膏开封后在室温下建议于 24 小时内用完。
C．当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以 1：2 的比例搅拌混
合使用，并以少量多次的方式添加使用。
D．锡膏印刷在基板上后，建议于 4～6 小时内放置元件进入回焊炉。 E．换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。 F．尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。
五、无铅锡膏的特性
标准型 项规格号 目 | HX-SAC305 | 测试方法 | |||
熔点（℃） | 217℃ | JIS.Z.3282 | |||
锡粉合金成份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | JIS.Z.3282 | |||
合金主要成份范围 | Sn锡:余量 | Ag银:3.0±0.2 | Cu铜:0.5±0.2 | JIS.Z.3282 | |
外观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | 目测 | |||
焊剂含量（wt%） | 11.5±0.5 | JIS.Z.3197-8.1.3 | |||
卤素含量（wt%） | <0.03 | JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 | |||
粘度（250C时pa.s） | 180±10% | JIS.Z.3284附录六 | |||
颗粒体积（µm） | 25~45 | JIS.Z.3284附录一 | |||
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | JIS.Z.3197-8.11 | |||
铬酸银纸测试 | 合格 | JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 | |||
铜板腐蚀测试 | 无 | JIS.Z.3284附录四 | |||
表面绝缘阻抗测试 （Ω） | 400C/ 90%RH | ≥1×1011 | JIS.Z.3284附录三 | ||
850C/ 85%RH | ≥1×108 | ||||
湿润性（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十 | |||
锡珠测试（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十一 | |||
六、 回焊
HX-SAC305无铅锡膏曲线分析:
100-160℃（预热区）
由于锡膏采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,它会在160度前气化一部分有机酸所以必须在160度前要有充足的时间利用它,这个温区上升太高会使有机酸没有充分利用就气化减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热能而不能发挥作用,90-150秒它有足够的时间来去除氧化层保持它的活性,时间不够会造成焊盘扩散不良, 同时也能使元件及 PCB 板有合理的预热过程。
160-217℃（加热区）
这个阶段是元件与 PCB板充分预热为焊锡的焊接扩散打好基础, 这个阶段有机酸会继续消除氧化层，更重要的是要使PCB 板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过快会造成PCB板上的元件温度不统一会造成元件立起和大ICPIN爬升不良,对锡的扩散不利.50-90 秒的时间为合适。这样可以保证大元件也能有充分的升温。
217-217℃（熔溶区）（顶点温度 235 至 245℃）
这个温区是焊锡熔化的关键,它分为以下两个阶段：
217-240℃
这个温区通常要在很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散。温度过
高时间过长会引起焊点变色,电路板起泡及白色印字变黄，松香变黄影响外观。通常不超过
30-40 秒。
240-217℃
这个温区为降温区通常在 20-40 秒内完成,对焊点、元件和 PCB 板都会安全的降温,时
间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观。
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