无铅中温锡膏HX-SAB10
锡膏特性
标准规型 项格号 目 | HX-SAB10 | 测试方法 | |
熔点（℃） | 172 | JIS.Z.3282 | |
锡粉合金成份 | Sn/Ag/Bi | JIS.Z.3282 | |
外观 | 外观淡灰色，圆滑膏状无分层 | 目测 | |
焊剂含量（wt%） | 11.0±0.5 | JIS.Z.3197-8.1.3 | |
卤素含量（wt%） | 0.03 | JIS.Z.3197-8.1.4.1.2 | |
粘度（250C时pa.s） | 240±10% | JIS.Z.3284附录六 | |
颗粒体积（µm） | 25~45 | JIS.Z.3284附录一 | |
水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | JIS.Z.3197-8.11 | |
铬酸银纸测试 | 合格 | JIS.Z.3197-8.1.4.2.3 | |
铜板腐蚀测试 | 无 | JIS.Z.3284附录四 | |
表面绝缘阻抗测试（Ω） | 400C/ 90%RH | 11 >1×10 | JIS.Z.3284附录三 |
850C/ 85%RH | 8 >1×10 | ||
湿润性（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十 | |
锡珠测试（级） | 2 | JIS.Z.3284附录十一 | |
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