焊锡膏是伴随着SMT技术的发展而应运而生的新型焊接材料。由于SMT的迅速发展，焊锡膏成为电子制造业中不可或缺的一环。那么，焊锡膏是在什么样的历史背景下发明出来的呢？

在上个世纪70年代，随着SMT技术的逐渐成熟，焊锡膏得以问世。焊锡膏的发明者非常聪明，正是因为有了焊锡膏，SMT技术才得以迅速发展。

那么，如何正确保存焊锡膏呢？

焊锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下，并且在6个月内（未开封）使用，不可放置于阳光照射处。正确保存焊锡膏可以延长使用寿命，降低成本。

使用焊锡膏之前，需要注意一些事项：

开封前需将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并且禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升。回温后要充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

开封后，使用焊锡膏的方法如下：

1)将锡膏大约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上；

2)根据生产速度，以少量多次的方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质；

3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完；

4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

另外，为了确保印刷品质，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭，并且将焊锡膏保存在室温控制在22-28℃、湿度RH30-60%的最佳作业环境中。欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂。

最后，市面上的焊锡膏质量不一，建议大家在购买时谨慎选择。以上是关于焊锡膏的保存和使用方法。