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贝格斯SP2000替代品选择HGZ-2000SP通信设备散热用导热片
2022-03-11  点击:9

贝格斯SP2000替代品选择HGZ-2000SP电源散热用导热片

HGZ-2000SP间隙填充导热材料

HGZ-2000SP可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack):片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-40℃~150℃

HGZ-2000SP材料特点:

HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料,为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料,有三款厚度(0.25mm 0.38mm 0.5mm),可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定,价格实惠。

HGZ-2000SP应用:

电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等


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