随着科技的发展和电子产品的升级，PCB单层板已经不能满足人们的需求。社会和市场也逐渐需要PCB多层板。在PCB多层板的制造过程中，层压已经成为一个非常重要的过程，所以今天我们将介绍PCB多层板的层压过程！

层压，顾名思义，是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面，填充管道中的缝隙，然后进入全压粘合所有缝隙。所谓冷压，就是快速冷却电路板，保持尺寸稳定。

层压过程中的注意事项：首先，在设计中，内芯板必须满足层压要求，主要包括厚度、形状尺寸、定位孔等，需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。

其次，层压多层板时，需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜，在内铜箔上形成有机膜。

最后，在层压下，我们需要注意三个主要问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由压力时间、加热时间和凝胶时间控制。

以上是PCB多层板层压工艺，希望能为您提供一些帮助哦。