铝基板散热性能好，使其得到广泛应用，下面让深圳快联电路厂家详细介绍铝基板。

1.铝基板的特点。

1.采用表面贴装技术(SMT)；

2.在电路设计方案中，对热扩散进行极其有效的处理；

3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

4.减少产品体积，降低硬件和装配成本；

5.取代易碎陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。

2.铝基板结构。

铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料：

铜箔:相当于普通PCB覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

导热绝缘层：绝缘层为低热阻导热绝缘材料。

金属基板：一般为铝基覆铜板和传统环氧玻璃布压板。

说明：

1.电路层(即铜箔)通过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接。一般要求载流能力大，使用厚铜箔，厚度一般为35μm~280μm；

2.导热绝缘层是铝基板的核心。一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成，热阻小，粘弹性好，耐热老化，能承受机械和热应力。

3.金属基层是铝基板的支撑构件，导热性高，一般为铝板，也可采用铜板，适用于钻孔、冲剪、切割等常规机械加工。

3.铝基板的使用。

1.音频设备：输入.输出放大器.平衡放大器.音频放大器.前置放大器.功率放大器等。

2.电源设备：开关调节器.DC/AC转换器.SW调节器等。

3.通信电子设备：高频增长器.滤波器.发报电路。

4.办公自动化设备：电机驱动器等。

5.汽车：电子调节器.点火器.电源控制器等。

6.计算机：CPU板.软盘驱动器.电源装置等。

7.功率模块：换流器.固体继电器.整流电桥等。

以上是快联电路厂家为您提供的铝基板知识，希望对您有所帮助！