东台精机于2020国际半导体展盛大展出

*国际影响力的高科技产业盛世SEMICON Taiwan 2020国际半导体展，本日起至25日于台北南港展览馆盛大登场。东台精机(4526.TW)，携手东捷科技股份有限公司(8064.TW)于一馆4楼M0948摊位联合主推应用于半导体、5G电路板制程、封装检测等高阶机种，创造吸睛人潮。

东台精机(4526.TW)在本次展会展出用于 InFO 与 Sip 制程的雷射钻孔系统，全自动化与 SECS/GEM 通讯功能可直接用于**封装产在线。同时展会中也秀出东台在半导体设备能量，包含雷射切割、雕刻与方型孔 Probe-card 。而在 5G&AI 发展需要更高速与高效能的电子组件，为超越穆尔定律 3D IC 与** 3D 封装技术，近年快速发展，而 3D IC 与**封装半导体制程中，通孔加工技术更是非常重要的关键制程技术，⼀般可采⽤机械加⼯、微影蚀刻与雷射加工，东台多年来致力于雷射加工制程技术研发，雷射钻孔机已成为**封装钻孔制程的**。

东台精机携手东捷科技(8064.TW)主要产品为雷射修补设备、光检设备及整厂自动化系统，而随着产业变迁，显示器产业投资趋缓，东捷科技也布局半导体**封装制程设备及半导体制程自动化搬运系统（SPaS）。今年则以雷射修补技术于半导体**制程应用，结合 AI RS ADC/ADR 提升检测与自动修补能力，并开发AVM、FDC 整合上下游制程设备，全面在线制程实时质量监测与设备故障检测分类之智能制造系统。

东台精机东捷科技(8064.TW)利用核心技术-雷射修补技术，成功开发半导体 RDL 制程线路修补应用，整合高精密喷涂技术，结合雷射加工应用，对应细线宽L/S 2/2 修补技术；ABF 钻孔技术，对应密集线路铜柱向上导通钻孔孔径 5um需求；碳针卡导板钻孔，对应低漏电率高硬脆氮化硅材料，高密集钻孔30x30um 方孔；锡球缺、损植球技术，对应锡球直径>75um 局部缺陷雷射回焊技术。率先导入自动化化虚拟量测 AVM 及及设备失效监测系列 FDC ，实时质量监控系统。

5G仍是带动产业需求的主要关键，东台精机(4526.TW)以雷射加工制程研发技术再加上东捷科技(8064.TW)的工厂自动化解决方案，透过SEMICON Taiwan国际展抢先布局并完成跨足半导体产业跃上国际舞台。