金倍克FPC电路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成成品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

FPC电路板未来要从哪些方面去不断创新呢?

1、厚度。FPC的厚度需要更加灵活，所以要做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性须更强，要超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺要进行升级，孔径、线宽/线距需达到更高要求。

深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年，是国内一家专注线路板的生产厂商，致力于2-60层高精密、特种线路板的研发、生产和销售，专门为国内外高科技企业及科研单位服务。双面PCB铝基板加工打样，就找深圳金倍克。