2019年9月3日，由中国电子材料行业协会组织召开的锦州神工半导体股份有限公司“半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术”鉴定会在辽宁锦州圆满举行。本次鉴定会由中国电子材料行业协会主持，浙江大学、中科院微电子研究所、上海先进半导体制造股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司等八位专家组成专家组，中国科学院院士、浙江大学硅材料**重点实验室主任杨德仁组长，锦州神工半导体股份有限公司董事长潘连胜、项目相关负责人及主要成员出席会议。

      会议开始前，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称：神工半导体）董事长潘连胜致辞欢迎，热忱欢迎各位专家的莅临、考察。紧接着，潘连胜先生陪同中国电子材料行业协会专家一行参观了公司产品展厅，拉晶车间工厂等工作现场。经过细致的观摩与学习，专家团一行对神工半导体强大的研发实力，领先的产品与技术及完善的生产制造流程给予了高度评价。

      据潘连胜先生现场介绍，神工半导体成立于2013年，是我国早期从事半导体级单晶硅材料研发生产的企业之一，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。目前，公司的主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，应用于加工制成半导体级单晶硅部件，产品远销日本、韩国、美国等**和地区。

专家一行参观神工半导体公司展厅

       鉴定会上，中国电子材料行业协会专家组审阅鉴定资料，听取研发单位汇报项目情况，经综合评定和讨论，一致肯定了锦州神工半导体股份有限公司研发的半导体刻蚀机用无磁场28吋热场量产19吋硅单晶技术，给出了鉴定意见：公司自主研发的半导体刻蚀机用无磁场28吋热场（热系统）量产19吋硅单晶技术，优化了相关热系统设计、晶体生长工艺，改善了固液界面的控制，实现了无磁场条件下、利用28吋热系统生长了19吋直拉硅单晶。

       中国电子材料行业协会专家组还指出，在保证参数一致性水平的基础上，该技术还能保持良品率高、成本低、径向电阻率均匀性好，并能大规模稳定量产。使用28吋热系统生长19吋硅单晶技术填补了国内空白，达到国际先进水平。

神工半导体公司拉制的19时半导体级硅棒

      半导体刻蚀机用无磁场28吋热场（热系统）量产19吋硅单晶技术技术成果顺利通过鉴定，标志着神工半导体在半导体领域发展上又迈出了坚实的一步。面向半导体产业高速发展的新时代，神工半导体将不忘初心，持续为国内半导体产业注入活力与创新力，协同上下游共筑“中国创造”的产业新格局。