长园集团第二十届热缩材料技术交流会议在深圳举行。会议由长园集团研发中心主任赵成刚主持，来自长园总部、长园电子(深圳)、长园电子(上海)、东莞三联和长园长通的四十多名技术人员参加了本次技术交流会议。
     会议首先由各公司技术部门负责人对2011年的工作做了全面的总结，并对2012年技术工作规划做了重要的讲解。接着，各项目负责人做了项目进站情况以及解决思路的报告，讨论了2012年技术工作的重点。**，长园电子董事长许兰杭做了重要讲话，呼吁并要求各技术人员继续坚持变革与创新，保留好相关数据，加强技术积累，在保持热缩材料世界第二的基础上，打开美国和德国市场，在美国和德国市场上同美国TYCO展开激烈竞争，**占领美国和德国市场。
     本次会议,各技术精英通过分享成功经验，吸取失败教训，推广良好的思维模式和工作方法，对促进技术人员拓宽研发思路，缩短研发周期，提高技术工作效率以及提升技术创新水平起到了重要的作用。整个会议在热烈的掌声中圆满结束。