很多设计者都会在一开始接触线路板layout工具的时候，就不免需要接触许多元器件的封装制作。无论是电路板贴片还是插件，都会需要封装。有的是需要从标准库里调出来，有的却是需要自己动手制作，很多同样的元件也有细微的差别，这些细微的差别也会影响着产品的质量和目测的效果，影响产品的使用性能和寿命。成都东旭节能科技有限公司从长期的线路板制作和贴片过程中总结了以下设计点，希望和大家分享一下：
 1、丝印：这也许看起来不是很重要也不很有实际的电气性能，但是其中包含了很多信息量。对于不同大小的两脚或者三角器件，丝印是完全可以保证其贴片的位置端正的。对于芯片元器件，通过芯片确认一脚或者多脚的位置是非常重要的。对于BGA和QFN元器件，丝印可以目测出贴片的位置是否正确。
 2、焊盘：焊盘是一个比较难以控制的，很多技术人员在设计的时候不清楚焊盘多大为大，多小为小，如果太大，占用太多空间，如果太小，则导致接触不良其容易烧坏焊盘。一般如果有空间的话，焊盘的大小是孔径大小的1倍刚好，如果没有空间，尽量保证焊盘单边有0.1mm以上的环径。特别是BGA或者其他芯片的焊盘是一定要保证其焊盘的大小。
 3、散热是一个大问题，不管是对于什么产品，热度或大或小都会影响其产品的使用，如果线路板有空间，可以适当设置覆铜层来解决散热问题，再次不再累述。还有就是元器件的排列也可以对线路板的散热起到很大的作用。
 4、对于接插件，连接器和大件，建议设计者在详细观看元器件以后对焊盘的设计尺寸做详细的调查，因为此内件容易受力，当然就会容易掉落。
 5、还有两个比较容易遇到的就是solder mask 和pastemask，前者为控制线路板的油墨开窗问题，后者是控制焊锡开窗的问题，在设计的时候一定要严格小心控制两个层次，否者做出来的电路板是会出现加工问题的。


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