在中国，随着贴片机速度的日益进步与贴片材料的不断发展，SMT印刷机已成为确保质量的条件下缩短生产周期的主要工位。对于再流焊而言，印刷机的生命力在于它还是***的在PCB上预置焊膏的方法。对于深圳市汉尼赛自动化装备有限公司和深圳市和西电子设备有限公司的印刷机制造商来说，其设备必须能够满足用户不断地印刷新型材料的要求，以解决有关的SMT工艺问题。

   和西SMT老李在***学习印刷锡膏工艺，传统的双面印刷工艺是，先印刷**面，贴片，过高温炉后，然后印刷第二面，贴片，过高温炉。印刷**面贴片后，不过高温炉，直接再印刷第二面，贴片，过炉。

   焊膏技术的变化，诸如无挥发性有机物和无铅焊料等的变化，对维持印刷参数的恒定提出了挑战。不管是生产工程师要优化现有系统，还是客户预备选购新设备，重要的是应了解印刷机目前的机械情况。

     在贴装前，首先考虑PCB的正反面的元器件数量，采用不同的生产工艺。
     一、印刷机采用二次锡膏印刷回流焊接工艺：我们可以采用同型号的锡膏，无铅焊接温度在235-240度的情况下，先对反面元器件比较少的进行焊接回流，然后再贴正面元器件比较多的进行回流焊接，温度曲线基本一样。我们生产在过程中在二次回流过程中，出现反面掉件的比较少。这种工艺主要用于反面都是少量的小元器件，不能用于反面元器件多而且有主芯片的焊接。如果用于正反面元器件多的工艺，**采用不同温度的锡膏来做焊接，先用低温锡膏进行一次回流焊接，在用常规锡膏进行二次回流焊接工艺。这样品质比较有保证。
   二、印刷机采用点红胶固定回流工艺：首先将正面进行锡膏印刷贴装回流，然后对反面进行点红胶或印刷红胶，然后进行贴装，这时红胶的固化温度比较低，不会造成正面的元器件脱落现象。在元器件固定后，在手插元器件后，在进行对反面的元器件进行波峰焊接。
   在生产中印刷机具体采用哪种工艺，必须根据自己的产品不同情况来确定。

      深圳市汉尼赛自动化装备有限公司Http://hanasert.cn.gongchang.com和深圳市和西电子设备有限公司http://yonghongli88.cn.gongchang.com/联合制造的印刷机适合SMT锡膏、红胶工艺。