深圳市汉尼赛自动化装备有限公司SMT老李（）讲解和西无铅波峰焊机WS-350PC-LF安装试调工艺流程，在波峰焊工艺不断发展的今天，越来越多的技术人员是广大新老客户的财富，评价一个工厂的实力，**看设备实力，第二看技术型人才，有了人才才有良好的工艺控制，工艺控制得好，产品质量就有保证，客户就信赖你，订单就会不断出现，财富也就不断增加，因此撑握无铅产品的工艺非常重要，下面SMT老李就和西无铅波峰焊设备做一个例子讲述。

       **、和西无铅波峰焊机在生产前检查及准备：

（深圳市和西电子设备有限公司http://yonghongli88.cn.gongchang.com/）

1.1检查锡炉内【锡容量】是否达到要求，其液面（指锡泵不工作时的状态）不得低于炉面15-20mm。

并按要求添加能覆盖锡面的防氧化剂。

1.2在助焊剂喷雾系统部分可供调节的阀共有4个，集中装在一个控制箱内：

1.2.1检查控制箱上【喷雾气压】、【针阀压力】。

【喷雾气压】（工作时）：2-3kg/c㎡，“喷雾气压"调节旋钮控制喷射压力。【针阀压力】（工作时）：3-4kg/c㎡，“针阀压力”调节旋钮控制喷头内部的针阀开闭，调大会增加助焊剂流量，反之则减少，调得太大助焊剂太多，颗粒大；太少助焊剂太稀薄。

1.2.2检查控制箱上【喷雾大小】。

“喷雾大小”调节阀控制喷射气体的流量，对助焊剂产生引射作用，调大时喷射高度增加，调小时喷射高度降低。但调得太大，助焊剂喷射到线路板上会产生飞溅，不容易沾到线路板上；调得太小，引射出的助焊剂太少。

1.2.3检查控制箱上【隔离风刀】。

“隔离风刀”调节阀控制隔离风刀空气流量，可防止助焊剂进入预热系统及把PCB板面的助焊剂吹得均匀分布。（可用手感觉风力大小，风太大会把助焊剂吹得稀薄，可拿手电筒照着看）

1.2.4观察喷嘴处【喷雾形状】。

喷雾形状应为“V”字型，且扇面不能太大而造成分散（可用手电筒照着看，当喷雾喷在两导轨底部时应呈现出适量液体）。

1.3检查【工艺设定值】

1.3.1预热1、2、3温度分别为160±10℃、180±10℃、190±10℃，热补偿区温度为200±10℃，锡炉温度为245℃-265℃（可用点温计或温度计来检测温度，防止温度控制器显示温度与实际温度差别太大，影响焊接质量；预热1、2、3及锡炉温度在软件的参数设置里还有一项补偿偏差功能，当用其它测量仪测量值大于机器自身测量值时设为负值，反之设为正值）。

1.3.2确认【助焊剂比重】是否在要求范围。 

1.3.3为保证喷雾效果，可在参数设置界面，设置喷雾提前/延迟设定值（提前是指PCB板未到喷嘴所提前喷的距离，延后是指PCB板过后所需延喷的距离）

1.4检查入板处【光电感应器】效果及位置，看是否能正常检测（能检测则澄色指示灯亮；感应器上不能有助焊剂残留和污垢，会影响检测，如有则拿无尘布擦拭镜头表面；线路板如有一侧凹口较多，感应器光束会从缺口处穿过，便起不到检测作用，生产时应该将较完整的一面从感应下方通过或调整感应器位置）及位置是否跑偏（过**块时要看线路板过感应器后在到喷嘴处时，喷嘴是否能按照设置值提前喷雾或正常喷雾，如不能则要调整感应器位置。跑偏后线路板到喷嘴处时就会发生还没有开始喷雾的情况）

1.5打开波峰开关，检查【波峰形状、高度】

按下〝波峰〞开关，使锡升起，并检查锡面高度，波峰高度一般不得超过14mm,不得低于5mm,8mm--10mm为佳，检查是否保持于爪钩凹陷处（每当过**块线路板或调整完波峰高度频率后均需打开玻璃门，看波峰高度及线路板过波峰的实际情况，以防溢锡）。波峰2的前后挡锡板高度要可以挡住锡的流出，应避免产生横流。

1.6 检查【爪钩】有无变形，松脱现象，如有变形应及时更换，更换完毕后必须确认该爪钩是否与其它爪钩保持一致。

1.7检查【洗爪毛刷】是否磨损，洗爪毛刷处酒精是否有溢出造成漏液（防止滴漏进锡炉后发生**，注意：锡与水或酒精等液体接触有**的危险）。检查洗爪箱内的【酒精】量，少时应及时补充，补充时一般加到4/5位置；若少于1/3，应给予补充。

1.8调整【导轨宽度】。在电脑主画面上先校正当前的实际宽度，然后在参数表中输入所需PCB板宽，在返回的主画面上按下轨距开关即可。使链爪能夹持PCB板，但不可太紧，用手推动PCB板应能沿运输方向滑动自如。

1.9调整【波峰倾角】。无铅**倾角4°-6°，一般情况下以5.5°为宜，但可根据PCB板的设计与焊锡要求等实际情况，灵活掌握（调整运输系统导轨倾斜角度，用前调角度手轮和后调角度手轮，注意：当调低焊锡角度时，应先将锡炉降低以免顶碰链爪而损坏机器）。

2.0根据线路板上元器件贴装方向，确定过炉方向。具体可参阅《PCB焊盘过波峰设计要求》。

        第二：和西无铅波峰焊接主要参数的确定

（深圳市汉尼赛自动化装备有限公司http://hanasert.cn.gongchang.com/）（无铅波峰焊接通用工艺规范）

预热：

印制电路板元器件预热温度应该控制在130℃-150℃（焊接面），以保证清除易挥发溶剂等物质，使助焊剂发挥作用，给焊接件提供足够的初始温度。

保温：

保温区温度在150℃-170℃，使焊剂充分发挥作用，焊接件进一步吸收足够的热量，降低不同热容量元器件之间的温度差。

焊接：

焊接温度应控制在250℃±2℃（实测元器件焊点温度230℃-240℃之间），无铅波峰焊接时焊料浸润时间为4S，不得小于3S。

焊料槽：

焊料槽温度应在245℃-265℃的范围内可调，焊料量应随时监控，保证足够的焊料，满足压锡深度的要求。对焊料要定期取样分析，合金含量或杂质超标时应及时调整或更换，特别关注无铅焊料中Pb（铅）、Bi（铋）不超过新进厂的无铅焊料的原有含量。（铅的含量在0.1%以下）

波峰高度：

       是指波峰焊接中的PCB吃锡高度， 波峰高度一般不得超过14mm,不得低于5mm,8mm--10mm为佳。（厂家说明书：喷嘴到链爪距离一般为5mm-10mm。此距离可用锡炉升降控制盒调整锡炉的高低，再调整波峰马达频率)

压锡深度：

       印制电路板压入波峰的深度一般为印制电路板厚度的1/2--2/3为宜。（可从侧面看）

传送速度：

       无铅波峰焊机的传送速度应保证工艺要求的预热、焊接时间以及保证焊接件与波峰的正确分离。单面板的传送速度为1.0m/min--2.0m/min,双面板的传送速度为0.8m/min--1.6m/min，一般传送速度为1.2m/min左右。

焊后冷却：

组装件焊接之后要使其快速冷却，一般采用风力强制冷却，冷却速率在2℃/S-5℃/S，以避免焊缝起翘或焊盘剥离。

牵引角（&）：（引述电子行业标准SJ/T10534-94，波峰焊接技术要求）

        牵引角对焊件与焊锡的接触和分离情况均有影响，牵引角合理数值应控制在大于或等于6°，小于或等于10°之间。（厂家建议;无铅**倾角4°-6°，一般情况下以5.5°为宜)

         第三：紧急情况说明：

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        *常见的就是出现卡板时链爪上仍留有线路板，应该马上按下红色“紧急挚”（位于机器正面左右上角，除计算机控制系统、机内照明指示灯以及时间挚继续运行外，其它功能均被禁止），打开预热区隔热玻璃扣，用支撑杆撑起以快速散热，然后旋出“紧急挚”，按软件界面右侧运行状态图上方的【运行】按钮，点击轨距→校正→调宽微调，戴上高温手套将线路板取出，待恢复后重新过炉。

      深圳市汉尼赛自动化装备有限公司（http://hanasert.cn.gongchang.com/）与深圳市和西电子设备有限公司（http://yonghongli88.cn.gongchang.com/）是兄弟公司，分属于和西集团子公司，分别制造插件机，回流焊机、波峰焊机、AOI光学检测仪、印刷机、上下板机及其它SMT周边设备，产品一线，服务**，值得客户信赖的好品牌：和西、汉尼赛（技术咨询：和西SMT老李）。