基板尺度（L×W）：50×50mm 到460×410mm
基板厚度：0.5到2.0mm
传送方向，速度：从左到右，420mm/sec，有软停止功能
贴装速度※1：0.16sec/CHIP,0.38sec/TSOP（32pin）
贴装速度※2：0.75sec/QFP（100pin）
贴装精度（μ+3σ）：±0.06mm（CHIP），±0.035mm（QFP)
贴装角度：±180度，按照0.022度步进
Z轴控制：6-贴装头，每贴装头单独交流马达直接驱动，步进量0.006mm
贴装元件高度：15mm（可定制20mm），预置元件高度**10.5mm
贴装元件范围：0603（0201）到SOIC，PLCC，QFP，BGA，CSP，连接器和异形元件
元件装载类型：8到56mm卷带，管装，散装，盘装
基板固定方法：边固定（选件：定位孔），前导轨固定
元件种类：120种（8mm卷带换算）
基板传送高度：900±20mm
尺寸（L×D×H），重量：1，750×1，500×1，846mm，大约1，800kg
电源，设备功率：3-相交流200/208/220/240/380/400/415/440V ±10%50/60Hz，4.0KVA
气源，空气用量：0.5Mpa以上，69NL/min，A.N.R