加工的电子元器件封装主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201。加工的产品有:手持机，平板电脑, 手机，4G模块，儿童定位手表，行车记录仪等产品方案；以及其他各类音视频，消费类，安防，医疗，以及军工等产品和设备。