MD-2000大功率银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，SUNTER序列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。