北京翌芯新材料有限公司成立于北京怀柔，聚焦研究并开发为功率半导体封装、集成电路封装提供高可靠的解决方案，致力成为电子封装材料可信赖供应商。

公司聚焦导电胶的开发，目前有低温烧结银胶、特种银胶（柔性银胶、高耐热银胶）以及常规银胶（IC/LED）三大类。