火焱激光一直致力于精密激光加工系统的研发与应用。在研发上，累计投放已超过5000万元，通过不断努力的耕耘，公司自主研发的SMT激光模板切割机、FPC/PCB等系列UV紫外激光切割机、精密金属零件激光切割机、精密陶瓷激光切割机、CO2激光切割机、覆盖膜卷对片自动切割机、UV激光钻孔机等，以其精度高、速度快、性能稳定、切割品质精良的特点，已经占有国内大量市场，赢得了客户的充分肯定，公司仍在研发方面持续投入，新的系列产品将不断推向市场。

    主要应用于切割手机指纹识别芯片、TF内存卡和手机摄像头模组分板、触控面板PET、电容屏、光学薄膜、PCB板、FPC板、有机玻璃等非金属材料等。

    火焱激光始终坚持人才战略，通过不断引进和长期的培养，公司在光学技术、机械结构、电气工程、软件开发、激光加工工艺等领域拥有大量**专业技术人才，占到公司总人数的50%以上。正是基于强大的技术研发能力，公司一直走在行业前沿且高速发展。

    公司一贯秉承勇于创新、卓于技术、精于质量、诚于服务的企业宗旨，努力拼搏，不断奋进，愿与广大客户携手，共创辉煌。