加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数：（最大） 2—28
板材类型:FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基、FPC
板材混压:4层--6层 6层--8层
最大尺寸:520x1200mm
外形尺寸公差:±0.13mm ±0.10mm
板厚范围:0.4mm--6.00mm FPC:0.04mm-0.25mm
板厚公差：( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差：(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度：0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距：0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚：8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm
板厚孔径比：12.5：1 20：1
阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差：±10% ±5%
表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指

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