技术参数
型号: CW-W-Cu平均粒径:80nm纯度:>99.6% 比表面积:8.02m2/g体积密度:0.26g/cm3 晶型:近球形 颜色:黑灰色
产品特点
通过特殊工艺方法可制备粒径与W-Cu成分可控的高均匀混合型纳米钨铜合金粉,纳米结构,粒度均匀,活性高,成份控制**, W、Cu含量可调,均匀弥散分布。可显著降低产品烧结温度和降低烧结时间,制品相对密度大于99%、纳米W-Cu15制品热导系数230W/m.k,气密性等性能优异,成本和质量比传统熔渗工艺更具优势;用于超硬材料制品胎体原料,工具效率快,磨耗率高,性价好。 应用领域
热沉材料,高端电子封装材料、超硬材料制品胎体原料,钨铜制品,电触头材料等。
技术支持
公司可以提供纳米钨铜合金粉在高端电子封装材料、电触头中、超硬材料制品上的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。
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