特点及应用领域：
结构的安全性评价
结构变形的位移测量
结构裂缝的位移测量
收缩和膨胀结构的测量
结构松弛的测量
接头裂纹的位移测量
内置光纤光栅的温度传感器进行温度补偿
技术参数：
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模块名称 |
FBG-DI |
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测量范围 |
50,100(视使用情况而定) |
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FWHM(-3 dB) |
≦0.1 nm |
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分辨率(%) |
±0.05 % F.S |
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**度(%) |
±0.25 % F.S |
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波长(nm) |
1,511 ~ 1,584 |
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反射率(%) |
≧70 |
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工作温度(℃) |
-20~ 80 |
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测量范围 |
50 |
100 |
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灵敏度 |
60 |
30 |
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外形尺寸（mm） |
137 * 50 * 23 |
187 * 50 * 23 |
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