inTEST ThermoStream® ATS-系列介绍
上海伯东代理的 inTEST ATS-系列 THERMOSTREAM® 超高速温度循环测试设备适合模拟各种温度测试和调节的应用，可快速升降温让您能够在最简单及符合经济效益下进行温度测试及分析。另外 inTEST ThermoStream超高速温度循环设备利用创新的温度测试解决方案，方便您直接在公司实验室及工作平台上进行光组件、电路板模块等测试。从传统应用例如半导体测试、失效分析，设备描述到更广泛应用在印刷电路板（PCB）和电子组装测试（electronic sub-asembly testing），inTESTATS-系列高低温循环气流冲击设备自动调温功能满足客户需求。

inTEST ATS-系列高低温循环气流冲击设备特性：
冷冻机(Chiller)特殊设计，不需要液态氮气或二氧化碳冷却
每秒可快速升温或降温 18°C
分辨率 +-0.1℃
温度精度 +-1.0℃(通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)
机台模拟温度极限高点 + 300 ℃；极限低点 -100 ℃
工作手臂可选配加长款和加高款以配合测试平台
待机时自动节省电力
加热除霜快速清除设备中积聚的水分
inTEST 控制面板可选旋钮或触摸屏操作。

inTEST ATS-系列超高速温度循环测试设备有2种检测模式Air Mode和 DUT Mode
具体操作方法欢迎来电咨询：021-5046-3511

一、inTEST ATS-500系列超高速温度循环测试设备
inTEST ATS-500 系列测试温度范围广泛：从小型台式的 -20℃ 到 -80℃的大型机型，适合用于实验室或工业生产环境中、传统的半导体和小装配温度测试。

二、inTESTATS-700系列超高速温度循环测试设备
ATS-700 系列由几种高容量的 THERMOSTREAM® 系统组成，此设计是为了快速和**控制您的组件和模块到达所需要的温度，极限温控功能 -100°C 至 +300°C，不仅可以经由加速到达设定温度的时间来提高产能，还可以让高功率组件和大热容量基材以美国标准 (MIL-STD) 测试条件下，24小时 7天的连续测试。无论是单独直接测试还是用在外接的腔体，强大灵活的ATS-700  系列温度控制设备都适用。

inTEST 在半导体行业应用案例：任何需要测试的地方，例如PCB，电子模块等



inTEST Thermal Solutions 超过50年的热能工程和测试系统开发领域专家。inTEST ThermoStream 系列高低温循环温度气流控制设备已全面取代 Thermonics 和 Temptronic。inTEST 凭借提供精密的温度测试环境，作为**的高速热测试设备广泛应用于真空行业。上海伯东作为 inTEST 大中华地区总代理，全权负责其新品销售和售后维修服务。

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上海伯东主营真空品牌:德国 Pfeiffer 真空设备;美国 Polycold 深冷泵;美国 KRI 考夫曼离子源;美国 HVA 真空闸阀:美国 inTEST 温度气流控制设备;日本 NS离子蚀刻机等。

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上海伯东：叶女士                   台湾伯东：王女士
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