整机技术参数 |
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外型尺寸 |
L2300×W1100×H1550MM |
冷却方式 |
电脑扇冷却 |
机架尺寸 |
L1450*W1050MM*H1450 |
适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
PCB板可调宽度 |
Max.50~250mm |
锡炉功率 |
6kw |
PCB板运输高度 |
650±50mm |
锡炉溶锡量 |
Approx.120KG |
PCB板运输速度 |
0~1800mm/min |
锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
PCB板焊接角度 |
3~7度 |
温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
PCB板运输方向 |
L→R/R→L(可选) |
整机控制方式 |
三菱PLC+显控触摸屏 |
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
助焊剂容量 |
Max5.2L |
波峰高度范围 |
0—12mm可调,并保持波峰平衡 |
助焊剂流量 |
10~100ml/min |
波峰数量 |
2 |
喷雾方式 |
步进马达驱动喷雾 |
预热区长度 |
700MM |
电源 |
3相5线制 380V |
预热区数量 |
1 |
启动功率(总功率) |
max.15kw |
预热区功率 |
4kw |
正常运行功率 |
Approx.2kw |
预热区温度 |
室温~250℃可设置 |
气源 |
4~7KG/CM2 |
加热方式 |
热风 |
重量 |
Approx.400kg |
冷却区数量 |
1 |
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整机技术特点 |
1、机体流线型外观设计,采用喷塑工艺不掉漆,美观大方,经久耐用。 |
2、二段独立0.7米预热区,全热风预热,使PCB获得良好的焊接效果。 |
3、zhuanli合金链爪,不变形,寿命长。 |
4、弧形观察窗,外观美观大方,方便操作和维护。 |
5、锡炉升降手动调,锡炉进出手动调节。 |
6、配有温度补偿模块,适合无铅焊接和多种工艺要求。 |
7、锡炉采用可调节喷口设计;锡渣氧化量极低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为80-250MM。 |
8、传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。 |
9、松香喷雾装置可拉出,并可拆卸,便于清洁维护。 |
10、隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出。 |
11、强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。 |
12、采用品牌显控触摸控制系统,确保系统具有可靠性和稳定性。 |
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 |
14、系统故障自我诊断,故障原因自动显示,故障排除方法随时查询。 |
15、加热温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。 |
16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间。 |
17、设置有经济运行,过板自动起波,**限度地减少锡氧化量。 |
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