整机技术特点:
1、外观设计:新颖,采用喷塑工艺不掉漆,经久耐用。
2、热风预热:无盲区热风预热区,高效热传导;保温层厚,省电节能
3、合金链爪:强度高,寿命长。
4、可调节喷口设计;锡渣氧化量极低,采用液态锡流动式设计原理,减少锡的冲击氧化量,波峰可随PCB板宽窄调节,大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量,可调距离为70-250MM。
5、传动机构:采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养。
6、运输系统:闭环控制。无级调速,**控制PCB预热与焊接时间。
7、加热系统:温度采用PID闭环控制,温控稳定可靠。
8、助焊剂喷雾装置:步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统,喷雾宽度和喷雾时间自动调节,并可按需设置提前和延长喷雾时间;隔离式设计,可拉出,并可拆卸,便于清洁维护;
9、控制系统:智能化控制程式,采用品牌电器,确保设备运行稳定。
10、人机界面:采用品牌触摸屏,确保系统可靠性和稳定性。
11、自动开关机:可按用户设定的日期、时间及温控参数进行。
12、故障提示:系统故障自我诊断,原因自动显示,故障排除方法随时查询。
13、经济运行:过板自动喷助焊剂,自动起波峰,*大限度地减少助焊剂的使用量和锡的氧化量。
14、保护系统:短路及过流保护,对设备关键电器元件起保护作用。
整机技术参数:
PCB板宽度范围 |
Max.50~250mm |
PCB板运输高度 |
750±50mm |
PCB板运输速度 |
0~2000mm/Min |
PCB板运输角度(焊接倾角) |
3~7度 |
PCB板运输方向 |
L→R/R→L(可选) |
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
波峰高度范围 |
0—12mm可调,并保持波峰平衡 |
波峰数量 |
2 |
预热区长度 |
475×2=950mm |
预热区数量 |
2 |
预热区功率 |
3.5×2=7kw |
预热区温度 |
室温~250℃可设置 |
加热方式 |
热风 |
适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
锡炉功率 |
8kw |
锡炉溶锡量 |
Approx.180kg |
锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
整机控制方式 |
PLC+触摸屏 |
助焊剂容量 |
Max5.2L |
助焊剂流量 |
10~100ml/min |
喷雾移动方式 |
步进电机 |
电源 |
3相5线制 380V |
启动功率(总功率) |
max.15kw |
正常运行功率 |
Approx.2.5kw |
气源 |
4~7KG/CM2 |
机架尺寸 |
L1800×W1050×H1450mm |
外型尺寸 |
L2600×W1100×H1550mm |
重量 |
Approx900kg |
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