PCB焊锡外观缺陷检测锡膏残留Pad脏污划伤漏铜极性角残留激光分板漏铜等问题
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PCB外观缺陷检测

项目描述:PCB生产过程中,可能有锡膏残留,Pad脏污、划伤、漏铜、极性角残留,激光分板漏铜等问题,

极大地影响了产品品质和生产效率。智能算法平台通过机器视觉和人工智能算法**判断并定位出目标物PCB

对应的缺陷的类型及位置。

缺陷类型:

锡膏残留,Pad 脏污、划伤、漏铜、极性角残留,激光分板漏铜等。

 

 

免责声明:当前页为 PCB焊锡外观缺陷检测锡膏残留Pad脏污划伤漏铜极性角残留激光分板漏铜等问题产品信息展示页,该页所展示的 PCB焊锡外观缺陷检测锡膏残留Pad脏污划伤漏铜极性角残留激光分板漏铜等问题产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供, PCB焊锡外观缺陷检测锡膏残留Pad脏污划伤漏铜极性角残留激光分板漏铜等问题产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任,亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷,纠纷由会员自行协商解决。

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组织机构代码MA5DLN048
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