印制电路板PCB设备 OSP_产品

产品属性

产品名称

PCB设备 OSP

型号

CY2014

额定电压

340V

产地

苏州

适用范围

航空航天器材行业、IT行业、汽车制造业

所有参数

PCB板是电子元器件的支撑体也是电子元器件电气之间的连接提供者，它几乎是一切电子产品的基础设施,它除了固定各种小电子元器件的基本功能外，
*主要的功能是提供上面各个电子元器件的相互连接。
OSP原理：
OSP即**保焊膜,又称护铜剂,其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为:在裸铜表面上,以化学的方法长出一
层**皮膜,这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿等作用。
OSP**保焊膜的优点：
OSP制成简单，为水溶液系列，反应温度低，较之热风整平，低毒环保，不会产生因高温对PCB的冲击，
能保持焊垫平整，能经受多次IR回溶焊处理。
OSP又称**保焊膜应用：
广泛应用与：电子电路芯片、手机电脑软件通讯设备、航空航天器材、电源柜电控箱等
OSP是**可焊性保护剂这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的**可焊性涂层。
OSP特点：
1、工艺简单
2、速度快
3、无污染
4、价格较低
OSP的工艺流程：
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
售后服务
关于售后，我们是认真的，您不用担心您不会使用，我们整机三年保修，建立用户档案等等，只要您联系我们，相信定会让您十分满意。

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