FP4450HF封装材料是为保护裸半导体器件而设计的。主要用作密封剂，底部填充剂，广泛用于电子及电气应用领域。是德国汉高制造，属于环氧树脂类，具有高纯度，耐腐蚀，耐高温，耐化学性，防潮等优点。需低温储存，运输需加干冰。
品牌: 汉高乐泰Loctite
型号: 乐泰FP4450
颜色: 黑色
粘度：12000～46000mPa.s
全固：80度10分钟
硬度：D60（Shore)
拉伸：36(Mpa)
剪切：48(Mpa)
破坏扭矩：36Nm
耐温性能：-40°C至150°C
包装规格：30cc
储存温度：-40°C
订单交期：3-7工作日
预前处理：粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗，以除去油渍、污渍和灰尘。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀释剂。若机械打磨或化学腐蚀已清洗的表面，可获得强度更高、耐久性更好的粘接效果。
施胶说明：取用适量本品均匀涂覆在待粘接部位。
残留去除：溢出的胶体不会固化，只需擦除即可，也可使用清洗剂进行清洗。
中等粘度：适用于恶劣化学化境下粘结。
特别用途：用于粘结耐冲击性的部件。本产品尤其适用于非活性基材表面和/或要求有耐热油性的场合。
性能：底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能;固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力, 补强BGA与基板连接的作用。
军标认证：符合美国军标认证。
粘结基材：IC,PCB板，BGA,磁铁，陶瓷，电机，金属等。
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在线qq1873871087
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