玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫?(封閉?Chamber?)，並於兩次烤爐中間會經過?KOH?(鹼性)?及?DIW?噴灑或浸泡。烤爐溫度目前設定?110?℃?5min，次烤爐溫度目前設定?120?℃?4min?，故此膠帶希望可以於烤爐後，仍保留相當黏著力，以經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。?此膠體除了熱剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。?因設備需求，膠體厚度，希望可於?50um?已內，厚度均勻性?±?10%。
?LED?藍寶石基板薄化研磨製程取代研磨拋光上蠟製程三、四次元?LED?矽晶片薄化製程一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
1.本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序?
2.保持晶粒在切割中的完整，（晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
3.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶??? 帶之间4.不會有残胶的現象5.具有适当的扩张性
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