本实用新型提供的一种高温热解粘压敏胶保护膜，包括原膜和离型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜为外涂层型抗静电原膜，聚酯薄膜的上下两层均涂有外涂层，外涂层的厚度为1-5um，原膜和离型膜之间为高温热解粘压敏胶黏层，胶黏层涂布在聚酯薄膜上，胶黏层的压敏胶中添加有微球膨胀剂，本实用新型选择利用膨胀剂来实现热解粘压敏胶这个构思，为克服压敏胶可在高温下使用的条件，我们突破传统以反向思考，研发出热解粘压敏胶－一种在遇高温会自动降低黏性甚至失去黏性的压敏胶，解决压敏胶在高温应用下的残胶问题。产品特点
1.本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
2.保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
3.确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶 帶之间
4.不會有残胶的現象
5.具有适当的扩张性
东莞市鑫宏科
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