思科原装模块授权经销供应代理商⑴、思科1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、思科SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、思科GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、思科SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前高数率可达4G,多采用LC接口。
⑸、思科XENPAK封装光模块:应用在万兆以太网,采用SC接口。
⑹、思科XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。⑴、思科1×9封装光模块:焊接型模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
⑵、思科SFF封装光模块:焊接小封装模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
⑶、思科GBIC封装光模块:热插拔千兆接口模块,采用SC接口。
⑷、思科SFP封装光模块:热插拔小封装模块,目前高数率可达4G,多采用LC接口。
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⑹、思科XFP封装光模块:10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口。
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