X-RAY芯片检测设备:
X-RAY芯片
检测设备,用于芯片无损检测,产品内结构焊点检测。
仪器简介：
XDX-DF160N型无损检测仪；采用进口微焦高分辨率成像系统，微焦点射线管数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像***、千兆网端有线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 使用方便、安全、可靠。
二、仪器特点：
XDX-DF160N型X-RAY芯片检测仪,主要用于：CPU、BGA、PCBA、LED、IC芯片、电子元器件、封装元器件、集成电路、电容、热敏电阻、手机电路、电池、电路板、的内部结构是否变形、空焊、脱焊、断裂、移位、等非破坏性检测；同时还可用于: 发热管、发热丝、连接器内部结构检测、注塑件、气孔、气泡等检测。
技术参数：
1、数字成像视场: 130x160mm（不同面积可订制)
2、像素间距：49.5um-125UM；（高分辨率成像系统）
3、间距：200-600mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0-10.LP/mm（高分辨率）
6、管电压：40-70kv；(进口微焦5um射线机)
7、管靶流：0.2-0.8mA；
8、电脑系统:windows10；
9、远程控制: 远程操作软件；
10、有线传输端口：千兆网口；
11、主机重量：210kg；
12、适配器输出电压：DC24V。
13、交流电源频率:50-60hz；
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