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STM意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管，提高功率密度和能效：

新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。

新二极管的厚度是1.0mm，比标准SMA和SMB封装产品薄50％，让设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同，可直接插入替换原来的器件。此外，与封装面积相同的标准解决方案相比，意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高，现有的采用***二极管的电路可以考虑改用尺寸更小的意法半导体SMB 扁平封装器件，采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。

这些新器件采用的制造技术，低正向电压是其固有内在特性，可以为工业和消费应用带来优异的能效，例如，电源和辅助电源、充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G中继器。

意法半导体和恩泽浦电子公司十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧，SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品，SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性，并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。

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