生产商： 日本 大塚化学
产地：日本
特性 ：
1. 优异的阻燃性，不含卤素和锑。
2. 磷（ P ）含量高 . SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐 : 9-11% ；含氮量： 6%
3 . 卓 优异的疏水性和耐水性 。
4 . **的 耐高温 热稳定性和机械稳定 性，以及低电降解。
5. 易溶于酮和芳香溶剂
6. 低挥发性和高温稳定性。
7 . TSCA 目录（美国《有毒物质管理法》）和 ELINCS ：合法。
应用：
1. 阻燃塑料 flame retardant for plastic resins
2. 热塑性树脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料等 Thermoplastics ： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、 special engineering plastics ， etc
3. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、酚醛树脂等等 Thermoset plastics epoxy 、 DAP 、 BT 、 resin phenolic ， etc
包含行业 ：
1 ） PCB 材料（印制电路板又称印刷电路板 / 印刷线路板） PCB materials
2 ）电子及汽车行业部件 various parts for electronic & auto indystry
3 ）半导体密封剂 sealing agents for semi conductors
物理性能 ：
外观 | 灰白、略黄的粗细颗粒 |
干燥状态下比重 | 0.5 |
熔点 / ℃ | 110 |
5 % 灼烧失重温度 / ℃ | >350 |
磷含量 /% | 13 . 4 |
杂质离子含量 /ppm | < 100 |
现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性， 这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强，吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高，容易在印制电路板制程中形成爆板，板材耐碱性、 耐水解性差， 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中，容易水解生成离子化合物，增加 CAF （离子迁移）几率，久而久之会导通电路，造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及台湾已成熟应用于 PCB 材料中。
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