氮化铝陶瓷数控加工厂，钧杰陶瓷拥有掌握成熟精密陶瓷产品生产工艺的技术人才，主要生产氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷材料的各种精密陶瓷产品，生产的精密陶瓷产品被广泛应用于量具、泵阀、锂电池、半导体、电子电器、智能穿戴、激光、石油、化工、医疗、食品、光伏、军工、航空航天等行业领域。想进一步了解更多氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷相关知识的话可以在线咨询钧杰陶瓷厂家的电话。在线咨询钧杰陶瓷电话：137 1257 4098

伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30%~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。以大功率 LED 封装为例，由于输入功率的 70% ~ 80% 转变成为热量 (只有约 20% ~ 30% 转化为光能) [2] ，且 LED 芯片面积小，器件功率密度很大 (大于 100 W/c㎡)，因此散热成为大功率 LED 封装必须解决的关键问题。如果不能及时将芯片发热导出并消散，大量热量将聚集在 LED 内部，芯片结温将逐步升高，一方面使 LED 性能降低 (如发光效率降低、波长红移等)，另一方面将在 LED 器件内部产生热应力，引发一系列可靠性问题 (如使用寿命、色温变化等)。

封装基板主要利用材料本身具有的高热导率，将热量从芯片 (热源) 导出，实现与外界环境的热交换[3] 。

对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：氮化铝陶瓷数控加工厂

(1)高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播出去，导热良好的基板可使芯片免受热破坏。

(2)与芯片材料热膨胀系数匹配。功率器件芯片本身可承受较高温度，且电流、环境及工况的改变均会使其温度发生改变。由于芯片直接贴装于封装基板上，两者热膨胀系数匹配会降低芯片热应力，提高器件可靠性。

(3)耐热性好，满足功率器件高温使用需求，具有良好的热稳定性。

(4)绝缘性好，满足器件电互连与绝缘需求。

(5)机械强度高，满足器件加工、封装与应用过程的强度要求。

(6)价格适宜，适合大规模生产及应用。

目前常用电子封装基板主要可分为高分子基板、金属基板 (金属核线路板，MCPCB) 和陶瓷基板几类 [4] 。对于功率器件封装而言，封装基板除具备基本的布线 (电互连) 功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、强度与热匹配性能。因此，高分子基板 (如PCB) 和金属基板 (如MCPCB) 使用受到很大限制；而陶瓷材料本身具有热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能，非常适合作为功率器件封装基板，目前已在半导体照明、激光与光通信、航空航天、汽车电子、深海钻探等领域得到广泛应用。本文主要介绍几种常用陶瓷基板及其制备方法，并对陶瓷基板技术和发展趋势进行了展望。氮化铝陶瓷数控加工厂在线咨询钧杰陶瓷电话：137 1257 4098