Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统 大尺寸晶片和面板测量
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Bruker布鲁克Dektak XTL 测针轮廓仪系统

大尺寸晶片和面板测量

 

 

 

全新的Dektak XTL™探针式轮廓仪优异的精确度、可重复性和再现性广泛应用于大尺寸晶片及面板制造业。该系统可容纳多达350mm x 350mm的样品,使得传奇性的Dektak系统可以实现从200mm到300mm的晶片制造。

DektakXTL运算符v1

 

Dektak XTL具有占地面积小和带联锁门的集成隔离功能,非常适合当今苛刻的生产车间环境。其双摄像头架构可增强空间意识,其高度自动化可提高制造吞吐量。布鲁克的**Vision64高级生产界面带有可选的模式识别功能,使数据收集变得直观,可重复,并*大程度地减少了操作员之间的差异。

 

新的软件功能使Dektak XTL成为功能*强大,*易于使用的手写笔探查器。该系统使用与布鲁克光学轮廓仪系列完全兼容的Vision64软件。 Vision64软件可使用数百种内置分析工具来实现无限制的测量站点,3D映射和高度定制的表征。

 

还可以使用Vision Microform软件来测量形状,例如曲率半径。使用模式识别可*大程度地减少操作员错误并提高测量位置精度。数据收集以及2D和3D分析在一个软件包中,具有直观的流程。每个系统都带有Vision软件许可证,可以将其安装在装有Windows 7 OS的单独PC上,以便可以在您的办公桌上创建数据分析和报告。

 

 

DektakXTL Vision64屏幕截图

Dektak XTL已经针对持续生产工作时间和*大生产量在工艺开发和质量保证与质量控制应用方面进行了全面优化,将本产品设计为业界*易使用的探针式轮廓仪。

 

 

技术细节:

****的性能和优于5埃(

· 单拱龙门式设计实现了突破性的扫描稳定性

· **的”智能化电子器件”实现了低噪声的新标杆

高效率且易于使用

· 直观化的Vision64TM软件简化了用户界面的操作过程

· 独特的传感器设计使得在单一平台上即可实现超微力和较大的力测量

· 自对准的探针设计使用户可以轻而易举地更换探针

探针式轮廓仪的全球***

· 性能**,物超所值

· 完备的零配件为您优化或延伸机台的多种应用提供保障

 

 

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更新时间:2024-04-15
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